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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
一、崗位職責：
1.負責電子組裝/半導體封裝用焊接或燒結材料和相關技術的開發，包括且不限于軟釬料、導熱界面材料、燒結銀焊膏、燒結銅焊膏等；
2. 撰寫可研報告、專利草稿、論文等技術文件。
二、崗位要求：
1.理工科本科、碩士、博士學歷，有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關專業教育背景 ；
2. 具有良好的創新能力、學習能力、溝通能力和團隊合作精神；
3.有纖焊研究工作經歷優先。
1.負責電子組裝/半導體封裝用焊接或燒結材料和相關技術的開發，包括且不限于軟釬料、導熱界面材料、燒結銀焊膏、燒結銅焊膏等；
2. 撰寫可研報告、專利草稿、論文等技術文件。
二、崗位要求：
1.理工科本科、碩士、博士學歷，有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關專業教育背景 ；
2. 具有良好的創新能力、學習能力、溝通能力和團隊合作精神；
3.有纖焊研究工作經歷優先。
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區南云二路58號
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
sall..HR
廣州漢源新材料股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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開發區科學城南云二路58號
