應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)
1，負(fù)責(zé)IC封裝基板市場(chǎng)開發(fā)
2，IC封裝基板市場(chǎng)新項(xiàng)目及新客戶開發(fā)導(dǎo)入
3，市場(chǎng)訊息、行業(yè)趨勢(shì)信息收集、整理與分析，為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向做參考，尋找新市場(chǎng)和新機(jī)會(huì)
4，現(xiàn)有半導(dǎo)體OEM及OSAT客戶的維護(hù)
崗位要求
1，1-3年半導(dǎo)體基板或封裝經(jīng)驗(yàn)
2，具備半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)流程和封裝流程相關(guān)產(chǎn)品知識(shí)，熟悉半導(dǎo)體封裝行業(yè)/封裝基板生產(chǎn)知識(shí)
3，本科以上，理工科優(yōu)先，CET-4
4，學(xué)習(xí)能力及自我驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)
5，具備客戶溝通及服務(wù)能力，適應(yīng)出差
1，負(fù)責(zé)IC封裝基板市場(chǎng)開發(fā)
2，IC封裝基板市場(chǎng)新項(xiàng)目及新客戶開發(fā)導(dǎo)入
3，市場(chǎng)訊息、行業(yè)趨勢(shì)信息收集、整理與分析，為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向做參考，尋找新市場(chǎng)和新機(jī)會(huì)
4，現(xiàn)有半導(dǎo)體OEM及OSAT客戶的維護(hù)
崗位要求
1，1-3年半導(dǎo)體基板或封裝經(jīng)驗(yàn)
2，具備半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)流程和封裝流程相關(guān)產(chǎn)品知識(shí)，熟悉半導(dǎo)體封裝行業(yè)/封裝基板生產(chǎn)知識(shí)
3，本科以上，理工科優(yōu)先，CET-4
4，學(xué)習(xí)能力及自我驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)
5，具備客戶溝通及服務(wù)能力，適應(yīng)出差
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在蘿崗人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：蘇州虎丘區(qū)金山東路79號(hào)13號(hào)蘇州龍湖中心
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財(cái)物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請(qǐng)求職者務(wù)必提高警惕。
