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崗位內容：
1.參與新產品策劃和立項活動，負責新產品硬件技術方案的討論和設計，按項目要求完成硬件設計部分。
2.按照計劃配合結構組根據硬件設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB文件，并按進度保質保量完成項目的硬件開發設計工作
3.編寫新產品開發階段的項目文檔.設計說明文檔以及其他有關的技術文檔
4.參與物料的選型.供應商評估，項目成本的評估等工作
5.負責量產產品的跟進及產品異常處理
要求：
1.年齡：25-45歲大專以上學歷,通信、電子信息工程、自動化或嵌入式硬件等相關專業
2.1年以上硬件設計工作經驗，有機械控制產品相關的硬件開發經驗者和強電弱電開發經驗，熟悉醫療器械法律法規者優先。
3.崗位技能：
1.單片機開發
2.熟練硬件設計EDA工具，包括AD/PADS/Cadence等
3.熟悉PCBA設計流程和規范。
4.熟悉STM32等單片機及其外部接口電路原理和PCB設計。
5.對EMC有一定的認知，熟悉常用的變壓芯片及電壓電流檢測原理。
6..運用仿真工具.示波器等調測硬件，具有獨立完成復雜電路設計和調試能力。