應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-07-21 23:32:27
828人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
一、任職要求：
1.負(fù)責(zé)微電子封裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)材料的產(chǎn)品或工藝開發(fā)，以及產(chǎn)品使用性能分析模型及生效模式分析模型的建立及數(shù)字模擬研究。
2.撰寫可研報告、專利草稿、論文等技術(shù)文件。
二、教育背景：
理工科本科、碩士學(xué)歷，具有基礎(chǔ)物理、理論物理、應(yīng)用物理、材料物理等相關(guān)專業(yè)背景。
三、其他要求：
具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團(tuán)隊合作精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在蘿崗人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)廣州廣州黃埔區(qū)廣州漢源新材料股份有限公司南云二路58號
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
廣州漢源新材料股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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開發(fā)區(qū)科學(xué)城南云二路58號
