應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
2025-07-13 06:20:35
1008人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
一、崗位職責(zé)：
1.負責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)工藝相關(guān)化學(xué)材料開發(fā)，包括且不限于軟釬料用助焊劑、清洗劑、燒結(jié)銀焊膏、燒結(jié)銅焊膏等；
2. 撰寫可研報告、專利草稿、論文等技術(shù)文件。
二、崗位要求：
1. 理工科碩士學(xué)歷，具有精細化工、化學(xué)工藝、化工機械、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ)或興趣；
2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團隊合作精神。
職位福利：五險一金、年底雙薪、包住、節(jié)日福利、員工旅游、定期體檢
注：聯(lián)系我時，請說是在蘿崗人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)廣州漢源新材料股份有限公司
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
廣州漢源新材料股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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開發(fā)區(qū)科學(xué)城南云二路58號
