職位描述
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職責描述:
1.熟悉FC封裝整個工藝流程
2.對于印刷、FC、回流焊、清洗、點膠、貼蓋、植球等工藝流程熟悉,有相關工藝基礎
3.負責FC產品新產品導入,確保產品及時生產及良率保證
4.負責FC產品工藝制程標優化及標準化,工藝制程穩定性的改善及提高
5.負責FC產品封裝、測試、可靠性等工程需求和問題的跟蹤及推廣
6.負責FC新產品,新材料,新工藝的導入
7.負責FC產品的質量提升、良率提升等工程支持
8.能夠有獨立解決問題的能力,熟悉品質異常處理流程和解決問題的能力
9.人員培訓,對工藝相關人員進行工藝及相關操作手法培訓
10.良好的溝通協調能力,具有較強的執行力、責任心,能承受工作壓力
任職要求:
1.大專以上學歷,自動化、機械、電氣等專業,10年以上工作經驗;
2.熟悉8D報告,了解FCCSP,FCQFN,FCBGA等封裝技術。
工作地點
地址:深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司


職位發布者
HR
深南電路股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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高橋工業區深南電路股份有限公司