職位描述
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職責描述:
了解晶圓劃片機、高低溫測試分選機;真空回流焊、真空共晶爐等技術;
有半導體設備研發經驗、熟悉半導體制造工藝的優秀考慮。
任職要求:
3年以上研發經驗,機械/電子/自控類等相關專業
工作地點
地址:廣州黃埔區廣州廣州開發區開泰大道36號


職位發布者
HR
廣州智能裝備研究院有限公司

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機械制造·機電·重工
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200-499人
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公司性質未知
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廣州開發區開泰大道36號