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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.人員管理：負責所轄模塊管理制度/流程的搭建，團隊人員的招聘、培養、績效；管理團隊人員工作效率，以實現人才梯隊建設和提高團隊有效產出的目的。
2.組織協調：建立組織間的協作關系，協調部門內及外部門的人員、設備、物料等相關資源，以保證部門有序工作，達成部門目標。
3.技術能力提升：一.組織制定年度技術規劃，承接Roadmap所需要的技術研發項目，為產品研發提供技術保障；
二.重大項目改善，為生產現場提供技術支持，保證異常的快速與有效解決；
三.組織新技術研發項目，工藝變更等技術風險評審，為新技術開發提供支持；
四.組織建立、完善技術管理平臺，為產品加工能力提升提供平臺支持。
4.品質改善：組織/參與工廠重大質量問題的改善并監督實施，提升工廠FTY，降低報廢率，提高制程的穩定性。
5.新產品導入：提升已導入量產的新技術的制程能力, 執行新產品開發中的量產階段，并完善相關文件，使新產品能夠順利導入量產。
6.成本管理：評估新設備、新物料、新流程，利用各種分析手法對現有制程進行成本改善，促進運營及制造成本降低。
任職要求：
1． 本科及以上學歷；
2． 6年以上大型封裝企業技術管理經驗；
3． 熟悉封裝前后段工藝流程；
4． 有封裝行業NPI工作背景者優先；
5． 熟悉各類封裝形式（BGA/LGA/QFN/CSP）產品關鍵控制點；
6． 精通質量5大工具；
7． 具備較強的組織能力和抗壓能力，具備一定的技術資源；
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司
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職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
