職位描述
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職責描述:
1.負責電鍍、塞孔、表涂工序經營規劃,包括成本,報廢、人效,交付,員工梯隊建設
2.負責團隊的每月重點工作規劃,產出能力提升,品質提升,效率提升等;
3.負責段內智能制造1.0的提升,優化;數字 化工作推進;
4.負責承接部門工作指標,服從部門管理;
5.負責段內安全管理,隱患排查,突發事件處理等;
任職要求:
1.本科學歷,經驗豐富者可以適當放寬學歷;
2.PCB 濕法流程管理5年以上;
3.熟練操作常用辦公軟件,如Word、Excel、PPT等;
4.有較強的責任心,服從上級領導安排;
5.有智能制造和數字化管理經驗者優先;
工作地點
地址:南通通州區南通-通州區深南電路有限公司(南通分公司)168號


職位發布者
HR
深南電路股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司