封裝設(shè)計(jì)工程師
15000-25000元
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
職責(zé)描述:
1:通過與客戶進(jìn)行溝通,了解客戶的需求,
2:通過設(shè)計(jì)軟件以及設(shè)計(jì)規(guī)范,快速完成SiP設(shè)計(jì)
3:按照checklist內(nèi)容,進(jìn)行設(shè)計(jì)檢查
4:按照要求給出設(shè)計(jì)資料,并將設(shè)計(jì)文件上傳歸檔
任職要求:
1、熟練使用Cadence 設(shè)計(jì)軟件
2、熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝流程,了解FlipChip BGA、POP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)
3、熟悉基板加工流程
4、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力,以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)
工作地點(diǎn)
地址:無錫新吳區(qū)無錫-新吳區(qū)微納園·人力資源產(chǎn)業(yè)園(公交站)
