應屆畢業生
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 負責研磨/切割/激光切割的工藝維護、材料評估、材料導入；
2. 負責帶領團隊，提升團隊能力，確保產品線穩定、CIP良率提升、產能提升、異常改善；
3. 負責控制計劃、SOP、OCAP、PFEAM等體系文件撰寫；
4. 負責新材料setup，工藝窗口建立；
5. 負責新產品recipe建立、產品制作及后續優化；
任職要求：
有WLCSP廠研磨切割從業經驗，任職區域主管及以上的團隊管理經驗
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
