職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、負責參與產品的可行性分析和方案設計及產品器件選型;
2、負責參與產品的原理圖設計和LAYOUT設計工作;
3、負責產品測試,對測試中出現的問題進行整改;
4、負責產品小批量量產時與生產/工藝進行對接,解決試產過程中出現的問題;
5、負責整理產品設計、測試、使用等過程文檔及歸檔。
任職資格:
1、重點大學本科及以上學歷,通信工程、計算機、電子信息等相關專業;
2、5年以上工作經驗,能畫4層以上PCB板,熟悉高速電路設計;
3、熟悉常用的嵌入式處理器(單片機、ARM等)和相關電路,對安規、可靠性及電磁兼容(EMC)設計有成功經驗。
1、負責參與產品的可行性分析和方案設計及產品器件選型;
2、負責參與產品的原理圖設計和LAYOUT設計工作;
3、負責產品測試,對測試中出現的問題進行整改;
4、負責產品小批量量產時與生產/工藝進行對接,解決試產過程中出現的問題;
5、負責整理產品設計、測試、使用等過程文檔及歸檔。
任職資格:
1、重點大學本科及以上學歷,通信工程、計算機、電子信息等相關專業;
2、5年以上工作經驗,能畫4層以上PCB板,熟悉高速電路設計;
3、熟悉常用的嵌入式處理器(單片機、ARM等)和相關電路,對安規、可靠性及電磁兼容(EMC)設計有成功經驗。
工作地點
地址:廣州黃埔區科學城玉樹華新園敬業三街1號H1棟4樓401
