應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、 封裝相關WB及后段樣品加工作業；
2、 封裝相關WB工序治具設計，WB工序現場異常改善
3、 封裝產品SOP編寫及現場培訓
4、 產品批量導入中相關異常改善
5、 封裝產品WB工序CP、FMEA編制及維護
任職要求：
1、 了解DA工序相關設備、工藝，熟悉封裝相關常見異常；
2、 了解或熟悉點膠工序常見異常，基本工藝原理等；
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：無錫新吳區無錫-新吳區無錫深南電路有限公司
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
