職位描述
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崗位職責:
1.分析生產效率,提出改善方案,主導生產效率的提升。
2.分析生產成本,提出改善方案,降低浪費。
3.定期檢核基礎制程能力。
4.分析制程良率及提出改善措施,不斷的提升良率。
5.監控品質系統,查找異常原因及提出改善對策。
6.主導生產相關系統問題改善、優化及升級。
7.定期監控產線的運行成本,超出部分查明原因并改善。
8.人員培訓及技能提升;
9.工序績效方案執行及問題反饋;
10.團隊氛圍營造及團隊建設。
崗位要求:
1.大專科及以上學歷
2.從事封裝基板生產制造(表面處理、防焊)相關工序工作經驗兩年以上,有BGA經驗者優先
3.了解封裝基板生產全流程、熟悉工廠各工序標準作業指導書及品質檢驗標準
4.了解ISO體系管理知識、熟悉6S管理理論及豐富的6S管理經驗
工作地點
地址:珠海金灣區珠海-金灣區三虎大道


職位發布者
HR
廣州興森快捷電路科技有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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國內上市公司
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光譜中路33號