應屆畢業生
本科
2025-07-11 20:56:43
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、負責公司硅光芯片耦合封裝工作（SMT、COB、COC器件封裝工藝開發及改善），包括但不限于平面、同軸及對接等耦合技術方式。
2、負責光學封裝過程中的工藝摸索及改善、光器件驗證、膠水（光路膠、UV膠、固定膠）選型驗證等工作。
3、對貼片共晶、鍵合等設備有比較深的認知和一定的實操能力，跟進項目組研發方案的硅光模塊樣品制作進度，根據性能測試情況、SI及光學仿真來改善die bonding、wire bonding的工藝精度。
4、配合光學工程師對現有耦合設備進行升級，同步開展新型耦合設備的引進及驗收工作。
5、配合中試車間工程師完成封裝工藝開發設計文件的撰寫工作（SOP、FMEA、OCAP、CP等），并完成新品轉產、失效分析、成本控制及生產效率提高的工作。
任職資格：
1、 本科及以上學歷，理工類專業；
2、5年以上半導體封裝工藝開發和改善經驗，熟悉PBGA、FCBGA、QFN、SIP等封裝工藝；
3、5年以上半導體封裝設備操作和維護經驗，熟悉主流SMT、Die Bonding、Wire Bonding以及Molding設備；
4、 有產品良率改善、治具加工管理和設備參數采集分析經驗優先；
5、 勇于挑戰，勇于創新，勇于擔當，勇于自省，勇于脫離自我舒適區。
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區廣州-黃埔區廣州興森快捷電路科技有限公司
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職位發布者
HR
廣州興森快捷電路科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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國內上市公司
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光譜中路33號
