2014亚洲天堂丨亚洲成人午夜av丨黄色伊人网丨内射极品少妇xxxxxhd丨性xxxx欧美老妇胖老太269丨亚洲伊人成综合网2222丨亚洲一卡久久丨性色av香蕉一区二区丨久久精品九九丨的九一视频入口在线观看丨天天操夜夜操丨久久天天躁狠狠躁夜夜avapp丨国产高潮又爽又刺激的视频丨日本护士毛茸茸高潮丨午夜精品小视频

職務要求：

1. 熟悉CMP, CVD, RIE ,Flip Chip bond, Under fill, Molding 相關2.5D (chip to wafer)制程

2. 負責Chip to Wafer(中段)封裝工藝的規劃、優化和改進，確保封裝過程的高效性和可靠性。

3. 與供應商合作，選擇和評估封裝材料。

4. 制定和執行封裝工藝規范和標準，確保封裝過程符合相關行業標準和質量要求。

5. 解決封裝過程中的問題，包括設計缺陷、電氣性能問題和制造缺陷，并提供相應的解決方案。

6. 進行質量控制和可靠性分析，確保封裝質量和可靠性達到公司的要求。

7. 與設計團隊緊密合作，提供封裝方面的技術支持和建議，確保設計與封裝的協同性。

8. 參與封裝工藝的驗證和測試，評估封裝的性能和可行性。

9. 完成新產品的量產導入并解決封裝量產過程中的異常。

10. 負責相關中段 (chip to wafer)制程工藝/操作操作標準制定，生成規范和作業指導書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；

任職要求：

1. 本科或以上學歷，專業背景為電子工程、半導體工程或相關領域。

2. 3年以上先進封裝經驗；且具有良好的溝通、協調能力。

3. 熟悉相關中段 (chip to wafer)封裝工藝及測試，對其中多個工序的設備和材料有實際應用經驗；

4. 熟悉相關中段 (chip to wafer)工藝和流程, 具備問題解決和決策能力，能夠在封裝過程中快速響應和解決相關問題。

5. 良好的團隊合作和溝通能力，能夠與不同部門和供應商進行有效的合作。

6. 具備良好的分析能力和自主學習能力，能夠跟蹤行業發展和技術趨勢。