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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.產品策劃：負責組織開展FC類產品的產前策劃以及加工風險識別，制定產品工藝路線和BOM及工裝治具的制作；
2.重大項目改善，為生產現場提供技術支持，保證異常的快速與有效解決；
3.樣品一次通過率：負責FC類新產品的一次通過率達成，改善樣品加工過程中出現的異常和良率損失
4.新產品導入推進，完成樣品到量產轉換，輸出樣品總結報告，完善產品工藝文件；
5.FC團隊管理：負責FC團隊技術管理，包含倒裝/點膠/貼蓋/植球等工序
任職要求：
1.本科及以上學歷，微電子、電子科學與技術、電子信息工程、高分子材料，組裝與封裝工藝等理工科相關專業
2.5年以上行業大中型企業封裝技術崗位工作經驗，熟悉FC封裝工藝全流程（FC/Underfill/MD/Lid/SBP）；
3.熟練掌握并運用質量5大工具，熟悉封裝類產品（FCCSP/FCBGA/FCQFN）質量標準以及CP/FMEA
4.擁有項目管理險產品導入經驗，具備FC新產品/新工藝開發能力
5.熟悉FCCSP/FCBGA/FCQFN類產品加工流程，具備大型封裝廠5年以上的FC現場工藝經驗（FCBGA/FCCSP經驗者優先）
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司
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職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
