職位描述
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工作職責:
1.MSAP工藝開發(fā):承接事業(yè)部規(guī)劃的MSAP濕法相關技術規(guī)劃和項目開發(fā)項目工藝能力
2.MSAP工藝維護:維護和提升無錫、南通工廠MSAP濕制程能力
3.日常工作:MSAP濕制程工藝管理,維護、管理PCB無錫、南通工廠MSAP濕法工藝能力管理
4.MSAP濕法工藝能力提升
5.MSAP濕法相關工藝能力提升和重大品質問題改善
任職資格:
1、本科以上學歷,化學、電化學專業(yè)畢業(yè)
2、有5年以上PCB大廠電鍍制程工作經(jīng)驗,熟悉安美特PLB CU6、圖形填孔電鍍等濕法工藝,精通電鍍工藝,熟悉VCP電鍍、填孔電鍍、閃蝕,熟悉MSAP工藝的優(yōu)先
3、具備獨立進行技術項目開發(fā)能力,做過跨制程能力提升或者品質改善項目的優(yōu)先
4、熟悉切片制作,失效分析,各種PCB可靠性測試
1.MSAP工藝開發(fā):承接事業(yè)部規(guī)劃的MSAP濕法相關技術規(guī)劃和項目開發(fā)項目工藝能力
2.MSAP工藝維護:維護和提升無錫、南通工廠MSAP濕制程能力
3.日常工作:MSAP濕制程工藝管理,維護、管理PCB無錫、南通工廠MSAP濕法工藝能力管理
4.MSAP濕法工藝能力提升
5.MSAP濕法相關工藝能力提升和重大品質問題改善
任職資格:
1、本科以上學歷,化學、電化學專業(yè)畢業(yè)
2、有5年以上PCB大廠電鍍制程工作經(jīng)驗,熟悉安美特PLB CU6、圖形填孔電鍍等濕法工藝,精通電鍍工藝,熟悉VCP電鍍、填孔電鍍、閃蝕,熟悉MSAP工藝的優(yōu)先
3、具備獨立進行技術項目開發(fā)能力,做過跨制程能力提升或者品質改善項目的優(yōu)先
4、熟悉切片制作,失效分析,各種PCB可靠性測試
工作地點
地址:成都彭州市長江東路18號
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司