職位描述
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工作內容:
1、負責封裝基板工藝制程的優化、改進和評審;
2、參與設備選型,制定設備使用維護方法,參與設備技術改進工作;
3、參與主要原材料的認證、試用、使用工作,協助處理各種用于產品加工的物料工藝技術要求,監控、評估物料使用質量,制定消耗標準;
4、對所轄工藝進行技術指導,解決工序生產過程中的一般性工藝技術問題,確定工序生產現場環境要求及作業標準;
5、修訂工藝文件,改進工藝方法,及時修訂現場使用的PFMEA、CP;
6、培訓員工工藝技術,提升員工操作技能。
任職要求:
1、5年以上阻焊制程管理經驗,具備制程參數設定/優化及異常處理能力;
2、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優先;
3、有載板行業經驗優先;
4、本科及以上學歷,材料、電化學、化工、電子、機械、電氣、自動化等理工科相關專業。
工作地點
地址:廣州黃埔區廣州-黃埔區廣州廣芯封裝基板有限公司


職位發布者
HR
深南電路股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司