應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1.技術管理：全面負責工廠的技術管理，包含產品開發、工藝、NPI、設備管理等；
2.負責統籌所有新樣品的可加工性評估及方案優化，保障新樣品成功導入;
3.推進工廠技術創新和技術提升以滿足產品開發需求;
4. 統籌提升現場工藝穩定性，提升工廠產品加工良率和效率；
5. 負責公司級關鍵工藝技術突破；
6. 工廠技術能力平臺更新拓展。
任職資格:
1.本科及以上學歷，微電子、電子科學與技術、電子信息工程、高分子材料，組裝與封裝工
藝等理工科相關專業；
2. 8年以上封裝行業大中型企業技術崗位工作經驗，，5年以上的技術管理經驗，熟悉封裝工藝流程（SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW）；
3.熟練掌握并運用質量5大工具，熟悉封裝類產品（BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA）質量標準以及CP/FMEA；
4.擁有項目管理和新產品導入經驗，具備新產品/新工藝開發管理能力；
5.具備良好的溝通協調以及團隊組織管理能力。
1.技術管理：全面負責工廠的技術管理，包含產品開發、工藝、NPI、設備管理等；
2.負責統籌所有新樣品的可加工性評估及方案優化，保障新樣品成功導入;
3.推進工廠技術創新和技術提升以滿足產品開發需求;
4. 統籌提升現場工藝穩定性，提升工廠產品加工良率和效率；
5. 負責公司級關鍵工藝技術突破；
6. 工廠技術能力平臺更新拓展。
任職資格:
1.本科及以上學歷，微電子、電子科學與技術、電子信息工程、高分子材料，組裝與封裝工
藝等理工科相關專業；
2. 8年以上封裝行業大中型企業技術崗位工作經驗，，5年以上的技術管理經驗，熟悉封裝工藝流程（SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW）；
3.熟練掌握并運用質量5大工具，熟悉封裝類產品（BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA）質量標準以及CP/FMEA；
4.擁有項目管理和新產品導入經驗，具備新產品/新工藝開發管理能力；
5.具備良好的溝通協調以及團隊組織管理能力。
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：成都金牛區深南電路股份有限公司(鹽龍大道)
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
