應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、負責芯片封裝選型，評估分析封裝方案可行性，優化封裝方案；
2、負責芯片封裝基板的設計
3、參數提取并進行SI/PI/熱仿真分析
4、負責封裝新工藝新材料的評估及導入，新供應商評估
任職資格:
1、本科以上學歷，電子等相關專業
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進的封裝技術，具有5年以上芯片封裝設計經驗
3、熟練使用Cadence SiP等封裝設計軟件，熟悉SiP設計規則、信號完整性處理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程，與封裝廠、基板廠有過合作開發過大型SOC芯片封裝項目
5、具備PI/SI(電源/信號完整性)仿真
設計經驗
6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力，以及團隊合作意識
7、能夠流暢的說讀寫英文能力
1、負責芯片封裝選型，評估分析封裝方案可行性，優化封裝方案；
2、負責芯片封裝基板的設計
3、參數提取并進行SI/PI/熱仿真分析
4、負責封裝新工藝新材料的評估及導入，新供應商評估
任職資格:
1、本科以上學歷，電子等相關專業
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進的封裝技術，具有5年以上芯片封裝設計經驗
3、熟練使用Cadence SiP等封裝設計軟件，熟悉SiP設計規則、信號完整性處理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程，與封裝廠、基板廠有過合作開發過大型SOC芯片封裝項目
5、具備PI/SI(電源/信號完整性)仿真
設計經驗
6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力，以及團隊合作意識
7、能夠流暢的說讀寫英文能力
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：無錫新吳區微納園
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求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
