職位描述
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崗位職責:
1、制程能力提升:通過優化現有的流程設計和加工參數,新設備引進等工作對現有能力進行提升;
2、制造成本降低:通過流程設計優化、參數優化、物料替換等方法降低制造成本;
3、技術平臺維護:制定并維護設計/生產等指示文件(PFMEA、CP、WI、設計指引和技術能力平臺等)
4、新產品導入過程異常處理,措施改善等。
崗位要求:
1、對圖形/蝕刻/表面/電鍍等濕制程工藝有2年以上PCB經驗;
工作地點
地址:無錫新吳區無錫-新吳區無錫深南電路有限公司無錫深南電路有限公司


職位發布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司