職位描述
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工作職責(zé):
1. 在導(dǎo)師的指導(dǎo)下完成硬件測試相關(guān)工作;
2. 完成電氣特性測試,包括電壓、電流、紋波、上下電時序測試;
3. 完成不同芯片平臺TMC測試,及nand數(shù)字眼圖測試;
4. 按時按量的完成測試任務(wù),保證測試質(zhì)量;
5. 元器件焊接(包括不限于BGA\0201封裝);
6. 完成組內(nèi)交代的其他任務(wù) 。
任職資格:
1. 本科在校生無需工作經(jīng)驗 ;
2. 電子相關(guān)專業(yè), 有電子知識基礎(chǔ), 能看懂原理圖和PCB圖;
3. 能使用示波器和電烙鐵者優(yōu)先;
4. 學(xué)習(xí)和動手能力強。
5. 團隊合作意愿強
6. 積極樂觀開朗正能量
7. 能實習(xí)5個月以上
招聘人數(shù):1人
工作地點
地址:廣州黃埔區(qū)廣州-黃埔區(qū)芯大廈-B2號樓


職位發(fā)布者
HR
聯(lián)蕓科技(杭州)有限公司

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IT服務(wù)·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
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