應屆畢業生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作內容：
1.工藝開發與優化 ①負責半導體設備精密結構件的機加工工藝開發，涵蓋數控銑削、車削、磨削、線切割、金剛石單點車等工藝; ②主導高精度(微米級)加工技術攻關，解決變形控制、表面粗糙度、尺寸穩定性等行業技術痛點; ③主導制定加工工藝流程卡、作業指導書及工藝參數數據庫。 2.技術問題解決 ①分析生產過程中的工藝異常(如刀具磨損、振刀、熱變形等)，提供系統性解決方案; ②針對難加工材料(如不銹鋼、鈦合金、陶瓷復合材料、特種鋼材等)設計專用工裝夾具及刀具方案。 3.跨部門協作 ①協同設計團隊完成DFM(可制造性設計)評審，優化零件結構降低加工難度; ②對接質量部門建立關鍵尺寸CPK控制方案，制定檢測標準與SPC管控流程。
任職要求：
1.學歷要求: 本科及以上學歷，機械制造、材料工程、機電一體化等機械相關專業。 2.行業經驗: ①5年以上精密機械加工工藝開發經驗，有半導體裝備/真空設備零部件加工經驗優先; ②熟悉主流半導體設備廠商技術標準者優先。 3.技術能力: ①精通數控編程(UG NX/Hypermill/MasterCAM/ PowerMill等)，掌握五軸聯動加工技術;②熟悉超精密加工設備的工藝特性; ③具備熱力學仿真(Deform/AdvantEdge)及振動分析能力者優先
注：聯系我時，請說是在蘿崗人才網上看到的。
工作地點
地址：東莞東莞松山湖
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
張老師HR
成都佳伊聘科技有限公司
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IT服務·系統集成
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51-99人
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私營·民營企業
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新會展中心7號館（辦公區）7-311號
