職位描述
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職責描述:
1、根據系統工程師的技術指標分解,及硬件工程師的器件選型,進行硬件模組PCB設計(包含原理圖繪制,PCB版圖設計及出圖,配合生產完成裝配文檔編輯);
2、開展射頻類復雜PCB可加工性分析,結合PCB工藝,將設計方案轉換為高可靠性、低成本的PCB加工方案,并配合工藝師優化生產工藝;
3、制定項目計劃,跟進PCB生產和組裝,確保項目按計劃達成;
4、協助系統工程師完成研制總結文檔編輯;
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子、工業工程、集成電路等相關專業,5年及以上工作經驗;
2、熟悉PCB LAYOUT設計,具備射頻微波類產品設計經驗,具備高集成PCB設計經驗者優先;
3、熟悉射頻微波多層板工藝及加工流程、制板要求;
4、熟練使用Candence或Altium Designer 、AutoCAD等版圖設計軟件;
5、良好的溝通、學習能力、工作認真負責,執行力強且具有良好團隊合作精神;
工作地點
地址:成都金牛區成都-金牛區豐德羊西中心1807室


職位發布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司