職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
職責描述:
1、產品的可靠性失效原因分析及研究;
2、找出產品失效的根本原因,并及時完成失效分析報告;
3、與供應商及客戶交流失效分析報告,及時發現問題并給出建議;
4、引進及建立失效分析的相關流程、規范,開發新的失效分析及可靠性測試方法;
任職要求:
1、本科及以上(優秀者可放寬至大專),電子相關專業;
2、三年以上PCB、封裝基板相關工作經驗并熟悉產品加工工藝流程;具備聽說讀寫的英文能力;
3、熟悉使用常用失效分析工具和方法并具備維護管理經驗(如:Minitab
工作地點
地址:無錫新吳區無錫-新吳區無錫深南電路有限公司-南門無錫市新吳區長江電路18號


職位發布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司

-
電子技術·半導體·集成電路
-
1000人以上
-
國有企業
-
高橋工業區深南電路股份有限公司