職位描述
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工作職責:
1、負責工藝技術的研究及開發;
2、負責新產品工藝總體方案的設計、評審及驗證工作;
3、編寫設計規范、PFMEA等工藝指導文件;
4、分析并改善因工藝導致的生產異常、客訴問題。
任職資格:
1、熟悉各種電子組裝工藝(如SMT、AI、波峰焊等)及封裝工藝
2、熟悉電子組裝工藝相關標準(如IPC)
3、熟悉工藝可靠性設計及驗證方法
4、具備電子產品常見制造缺陷的分析及改善能力
5、具備大功率ACDC電源工藝設計經驗者優先。
1、負責工藝技術的研究及開發;
2、負責新產品工藝總體方案的設計、評審及驗證工作;
3、編寫設計規范、PFMEA等工藝指導文件;
4、分析并改善因工藝導致的生產異常、客訴問題。
任職資格:
1、熟悉各種電子組裝工藝(如SMT、AI、波峰焊等)及封裝工藝
2、熟悉電子組裝工藝相關標準(如IPC)
3、熟悉工藝可靠性設計及驗證方法
4、具備電子產品常見制造缺陷的分析及改善能力
5、具備大功率ACDC電源工藝設計經驗者優先。
工作地點
地址:廣州黃埔區科學城南云四路8號金升陽科技園
