職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、完成封裝設計結構相關的變形及應力仿真,例如不同焊點布局和不同點膠形式下的基座、焊點和膠水應力;
2、完成封裝工藝過程所需的工裝治具設計相關的溫度場、位移場和應力場分析,為工裝治具設計提供強有力的支撐;
3、完成部分MEMS微結構及部門所需的其他宏觀結構固體力學仿真任務。
招聘要求:
1、固體力學/工程力學,機械工程類或相近專業(yè),碩士及以上學歷,數(shù)學與力學理論基礎扎實;
2、熟悉材料力學,彈性力學和結構動力學理論,在結構強度,振動與沖擊力學,疲勞與斷裂力學幾個方向之一有過深入的項目經(jīng)驗;
3、熟練使用至少一種有限元軟件,如ANSYS Classic/Workbench,Comsol,Abaqus等,處理過復雜結構的規(guī)則網(wǎng)格劃分;
4、具有較強的學習意愿與學習能力,英文文獻閱讀能力強。
截止日期:2026年05月15日
工作地點
地址:杭州濱江區(qū)杭州-濱江區(qū)海康威視總部(四期)啟智街研發(fā)中心


職位發(fā)布者
項先生HR
杭州海康威視數(shù)字技術股份有限公司

-
電子技術·半導體·集成電路
-
1000人以上
-
股份制企業(yè)
-
杭州市濱江區(qū)阡陌路555號