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崗位職責：
1.負責本公司LTE類平板和其它相關新產品的Layout工作。
2.負責建新元件PCB封裝，維護元件庫。完成配套FPC排線的layout。
3.負責與結構工程師溝通交流，完成堆疊與PCB布局并評審。
4.負責和HW,RF工程師溝通交流，作出符合要求的設計。
5.負責解答和回復PCB板廠提出的EQ、問客函。
6.負責與芯片方案商協調，并配合完成PCB仿真事宜 。
7.負責輸出PCB貼片所需生產的所有相關資料，夾具資料等文件。
8.根據安排保質保量完成產品LAYOUT工作。

任職要求：
1、熟練使用PADS布線軟件，可以獨立完成多層板（具有最少8-10層2階的設計經驗）LAYOUT設計到最終出生產菲林文件生產相關文件等全部工作。如同時熟悉ALLEGRO和AD更佳。
2、熟悉蜂窩通訊平板或手機等產品的LAYOUT設計，熟悉AMR系統常見信號的處理規則、layout要求。
3、熟悉3G、4***品的布局規范，RF部分的走線原則和注意事項。有5G產品經驗者更佳。
4、熟練使用ORCAD,LOGIC,CAM350阻抗計算等軟件。熟悉PCB疊層及常數。
5、熟悉電腦基本功能使用；熟練使用辦公軟件及辦公自動化設備。
6、英語基礎良好，能讀懂一般的相關英文資料。
7、溝通能力良好，抗壓能力良好，如果項目緊急，可以承受一定程度的加班。