職位描述
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工作職責:
1:評估、編寫產品維修用例和技術指導書;
2:協助維修技工不良疑難板分析、維修,確保產品及時交付;
3:制定培訓計劃,并組織對技術員和維修技工進行培訓,提高維修技工和技術員分析維修技能;
4:主導大尺寸BGA等產品疑難板維修。
任職資格:
1、熟練使用 BGA 返修臺(如 RD-500,SRT1800),能獨立完成大尺寸BGA類芯片拆焊、植球;
2、掌握維修鋼片開孔規范;
3、掌握BGA返工測試溫板制作及爐溫曲線設定制作;
4、動手能力強、具備問題分析與邏輯推理能力,具備良好的溝通、報告撰寫及客戶溝通能力;
5、能看懂 PCBA 原理圖、點位圖,使用萬用表、示波器等快速定位短路、虛焊、信號異常。
1:評估、編寫產品維修用例和技術指導書;
2:協助維修技工不良疑難板分析、維修,確保產品及時交付;
3:制定培訓計劃,并組織對技術員和維修技工進行培訓,提高維修技工和技術員分析維修技能;
4:主導大尺寸BGA等產品疑難板維修。
任職資格:
1、熟練使用 BGA 返修臺(如 RD-500,SRT1800),能獨立完成大尺寸BGA類芯片拆焊、植球;
2、掌握維修鋼片開孔規范;
3、掌握BGA返工測試溫板制作及爐溫曲線設定制作;
4、動手能力強、具備問題分析與邏輯推理能力,具備良好的溝通、報告撰寫及客戶溝通能力;
5、能看懂 PCBA 原理圖、點位圖,使用萬用表、示波器等快速定位短路、虛焊、信號異常。
工作地點
地址:成都彭州市長江東路18號
