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職責描述： 1、負責FOPLP、PLSIP封裝新產品評估，產前策劃、樣品及試產總結、轉量產評審； 2、負責樣品及試產階段過程跟進和異常問題處理與協調，確保產品按時交付； 3、負責NPI流程文件、CP、FMEA等文件編制與更新發行； 4、參與產品失效分析，工藝和設計方案優化，提升產品性能及良率。 任職要求： 1、本科及以上學歷，微電子、電子信息、物理、材料等相關專業； 2、3年及3年以上封裝工藝經驗，同時具備項目管理經驗優先； 3、熟悉掌握封測全流程基本工藝知識、熟悉相關制程的設備原理；了解PCB工藝知識和想過制程； 4、熟悉應用AutoCAD和CAM350基本看圖軟件； 5、熟悉FMEA、CP的編寫及運用，掌握QC七大手法、SPC相關基礎知識、MSA基礎知識、DOE 試驗基礎知識、8D編寫知識等； 6、具備一定的英語口語和寫作能力，及較強的溝通、協作能力。