一、公司簡介
銳立平芯以“推進(jìn)fdsoi(fully depleted silicon on insulator,全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程”為使命,聚焦于打造fdsoi特色工藝量產(chǎn)平臺,持續(xù)創(chuàng)新,圍繞fdsoi技術(shù)低功耗、高可靠、低成本等特點(diǎn),突破關(guān)鍵核心技術(shù),專注先進(jìn)邏輯及特色工藝解決方案,提供高質(zhì)量fdsoi技術(shù)平臺服務(wù),創(chuàng)新賦能汽車電子、移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,打造世界級fdsoi集成電路制造基地,助力粵港澳大灣區(qū)建設(shè)“國家集成電路第三極”。
·國家科學(xué)技術(shù)部、廣東省政府聯(lián)合推動,銳芯公司承接fdsoi落地籌備、工藝預(yù)研工作。
·廣東省大灣區(qū)承載了全國近6成的芯片市場,廣東省政府已將集成電路作為十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群之首,出臺相關(guān)政策,鼓勵廣東省大灣區(qū)加快fdsoi核心技術(shù)攻關(guān)、推動fdsoi產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè),進(jìn)行產(chǎn)業(yè)集群布局。
公司核心團(tuán)隊來自國際一流半導(dǎo)體制造企業(yè),具有先進(jìn)工藝的研發(fā)、運(yùn)營及管理經(jīng)驗,歷經(jīng)28-7納米制程工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)、規(guī)模量產(chǎn),擁有多項技術(shù)專利,具備全球視野。
公司使命:推進(jìn)fdsoi全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新,開辟新賽道,拓展新空間
公司愿景:打造一流創(chuàng)新企業(yè),引領(lǐng)建設(shè)世界級fdsoi生態(tài)中心
公司價值觀:誠信、專業(yè)、結(jié)果、服務(wù)
二、招聘崗位
(一)工藝整合工程師(pie)-博士
研發(fā)方向:
前段工藝/后段工藝/缺陷分析/量測
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)fdsoi技術(shù)的工藝流程開發(fā);
2、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各相關(guān)部門收集并評估數(shù)據(jù)建立完整工藝制程模型;
3、設(shè)計和管理工藝實(shí)驗,制作分析報告優(yōu)化關(guān)鍵工藝并確定后續(xù)行動;
4、負(fù)責(zé)組織并及時處理生產(chǎn)中的異常事故,采取根本對策,來降低產(chǎn)品異常率,提高良率。
崗位要求:
1、數(shù)學(xué)、物理、材料、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、新能源材料與器件、半導(dǎo)體設(shè)計、電路設(shè)計、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2、具有較強(qiáng)責(zé)任感、抗壓性、溝通技巧與團(tuán)隊合作的能力;
3、創(chuàng)新解決問題的方式與積極主動工作態(tài)度,細(xì)致踏實(shí);
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有團(tuán)隊合作精神,有中英文寫作能力。
(二)器件研發(fā)工程師-博士
研發(fā)方向:
器件
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件工藝流程開發(fā)、優(yōu)化設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)器件設(shè)計與調(diào)試,器件設(shè)計規(guī)則(design rule)建立和驗證,tcad仿真,spice對接及數(shù)據(jù)統(tǒng)計整理等相關(guān)工作;
3、為先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供opc解決方案,包括opc光罩設(shè)計,測量,opc建模,opc編程和驗證以及詳細(xì)的數(shù)據(jù)分析。
任職要求:
1、數(shù)學(xué)、物理、材料、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、新能源材料與器件、半導(dǎo)體設(shè)計、電路設(shè)計、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2、具有較強(qiáng)責(zé)任感、抗壓性、溝通技巧與團(tuán)隊合作的能力;
3、創(chuàng)新解決問題的方式與積極主動工作態(tài)度,細(xì)致踏實(shí);
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有團(tuán)隊合作精神,有中英文寫作能力。
(三)模組工藝研發(fā)工程師-博士
研發(fā)方向:
metrology/hkmg/cvd/pvd/cmp/etch/litho/imp/fur/wet/epi
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)module工藝條件開發(fā),調(diào)試與改善,維護(hù)工藝穩(wěn)定性,不斷完善提升產(chǎn)品的工藝水平;
2、對產(chǎn)品數(shù)據(jù)進(jìn)行spc管控,及時調(diào)整工藝參數(shù),保證成膜質(zhì)量;
3、配合研發(fā)需求,及時建立各個工藝recipe,并進(jìn)行持續(xù)改善。
任職要求:
1、數(shù)學(xué)、物理、材料、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、新能源材料與器件、半導(dǎo)體設(shè)計、電路設(shè)計、集成電路等相關(guān)專業(yè);
2、具有較強(qiáng)責(zé)任感、抗壓性、溝通技巧與團(tuán)隊合作的能力;
3、創(chuàng)新解決問題的方式與積極主動工作態(tài)度,細(xì)致踏實(shí);
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有團(tuán)隊合作精神,有中英文寫作能力。
(四)設(shè)計服務(wù)工程師-博士
崗位職責(zé):
1.協(xié)助先進(jìn)工藝(drc和tf deck或pcell和pdk)開發(fā)以及驗證以及開發(fā)流程的優(yōu)化和自動化系統(tǒng)提升;
2.協(xié)助設(shè)計工程師完成芯片版圖布局和設(shè)計。
任職要求:
1、對ic后端設(shè)計熟悉;
2、掌握virtuoso、calibre等版圖工具的使用;
3、了解finfet或fdsoi工藝;
4、有直接的drc/lvs/dummy deck和qa經(jīng)驗者更佳;
5、對dtco流程熟悉者優(yōu)先。
(五)設(shè)計服務(wù)工程師-碩士
崗位職責(zé):
1.協(xié)助先進(jìn)工藝(drc和tf deck或pcell和pdk)開發(fā)以及驗證以及開發(fā)流程的優(yōu)化和自動化系統(tǒng)提升;
2.協(xié)助設(shè)計工程師完成芯片版圖布局和設(shè)計。
任職要求:
1、對ic版圖設(shè)計有濃厚興趣;
2、掌握virtuoso、calibre等版圖工具的使用;
3、了解cmos工藝、熟悉cmos設(shè)計規(guī)則;
4、有直接的drc/lvs/dummy deck和qa經(jīng)驗者更佳。
三、成長與發(fā)展
(一)寬闊的人才發(fā)展平臺
公司發(fā)力fdsoi工藝技術(shù),不僅豐富國內(nèi)晶圓制造技術(shù)路線,還有望繞開euv發(fā)力先進(jìn)制程邏輯芯片制造,幫助本土半導(dǎo)體開辟新賽道。
在fdsoi領(lǐng)域擁有一支為全球前三半導(dǎo)體企業(yè)做出過突出貢獻(xiàn)的技術(shù)權(quán)威專家團(tuán)隊,希望您加入,共同參與公司核心項目,開展技術(shù)研究和創(chuàng)新工作,為公司的研發(fā)工作注入新活力和創(chuàng)造力。
作為一家目標(biāo)清晰明確,有實(shí)力的公司,我們會持續(xù)擴(kuò)充研發(fā)資源、行業(yè)資源與校企合作資源庫,為您提供一個可靠、靈活、創(chuàng)新、與時俱進(jìn)的集成電路平臺。
博士發(fā)展目標(biāo)為公司各研發(fā)領(lǐng)域“技術(shù)帶頭人”,公司有“技術(shù)專家+管理干部”雙通道的職業(yè)發(fā)展路,博士同學(xué)將優(yōu)先被納入儲備干部培養(yǎng)計劃,為您提供更多的晉升機(jī)會和發(fā)展空間。
(二)全面的人才培養(yǎng)機(jī)制
公司擁有全面的培訓(xùn)體系,新人入職培訓(xùn)體系、中基層能力提升培訓(xùn)體系、干部創(chuàng)新突破培訓(xùn)體系等人才培養(yǎng)機(jī)制,為博/碩士提供全方位有深度、有提升機(jī)會的學(xué)習(xí)項目及資源支持。
五、薪酬福利待遇
(一)薪資待遇:行業(yè)有競爭力的薪酬,及與公司發(fā)展相匹配的長期股權(quán)激勵計劃;
(二)社會福利:五險一金、補(bǔ)充商業(yè)保險、年度健康體檢;
(三)特別福利:工作餐補(bǔ)、節(jié)日禮品、生日禮品、婚育禮金;
(四)人性化員工福利:法定假期、法定年休假、公司福利年休假;
(五)入職福利:入職交通費(fèi)報銷、入職體檢費(fèi)報銷;
(六)勞逸結(jié)合:員工休息室、咖啡茶水間、每日茶歇,趣味運(yùn)動(羽毛球、乒乓球、足球等);
(七)政府政策:粵港澳大灣區(qū)政策支持,包括政府入戶獎勵、人才公寓住房補(bǔ)貼等政策。
六、工作地點(diǎn)
【廣州辦公地】廣東省廣州市黃埔區(qū)至泰廣場a6棟12-13
【武漢項目地】武漢市關(guān)山大道新發(fā)展國際中心b座21樓
七、歡迎投遞
網(wǎng)絡(luò)平臺:今日招聘網(wǎng)jrzp.com搜索“銳立平芯微電子(廣州)有限責(zé)任公司”投遞。
招聘郵箱:ganside@soimicro.com,3008908853@qq.com,郵件標(biāo)題備注應(yīng)聘職位+學(xué)校+姓名+今日招聘網(wǎng)jrzp.com,【快捷投遞:點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡歷”,即刻進(jìn)行職位報名】。